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석고보드 시공방법

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작성자 관리자
댓글 0건 조회 65,289회 작성일 08-08-05 11:24

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자세한사항은 ▶ logo0.jpg logo2.jpg logo1.jpg


• 벽체시공 본드공법

20.jpg 바탕면 손질

하지면의 이물질을 제거하고 매끄러운 표면의 경우 보완 처리를 합니다.

석고보드 마감면을 고려, 하지면에 먹줄작업을 합니다.
21.jpg 석고보드 반죽

시공속도를 감안하여 가사시간(2시간)이내에 시공될 수 있는 만큼의 석고본드를 깨끗한 물을 사용하여 혼합 반죽합니다.

(물 12l∼14l : 집본드 25kl)
22.jpg 바닥, 천장 부위 보강

석고보드의 안정된 지지를 위하여 바닥, 천장면에서부터 50mm 거리를 두고

가로방향으로 가공 시공합니다.
23.jpg 석고본드 바르기

미리 표시된 위치에 석고본드 (직경 50∼70mm)를 세로 300∼350mm 정도의 간격으로 부착합니다.
25.jpg 석고보드 부착

미리 절단해 놓은 석고보드를 바닥으로부터 10mm 거리를 띄우고 석고본드

위에 붙입니다.

이 때 수시로 수직수평을 확인하면서 벽체에 입착하여 부착합니다.
24.jpg 완료

석고본드와 완전히 경화되기 전까지 바닥과 석고보드 사이에 10mm높이의

쇄기를 받쳐둡니다.





• 간막이

25.jpg 시공의 편의를 위해 현장보다 5mm 짧게 스터드를 커팅하고 천장 및 바닥에 먹매김 후 최대 600mm 간격으로 런너를
고정합니다.

콘크리트 슬라브에 런너고정시 완전양생 후 설치해야 합니다.
26.jpg 대상벽의 양끝 스터드에 먼저 설치하여야 하며 수평수직계를 이용하여 스터드의 수직여부를 확인한 후 나사못 최대 600mm간격으로
벽에 단단히 고정합니다.
27.jpg 중간에 들어갈 스터드들을 상부런너와 하부런너 사이에 동일한 방향으로 끼운 후 450mm간격으로 설치합니다. 이 때
스터드와 런너는 나사못 고정을 하지 않습니다.
28.jpg 집홀더를 스터드에 민머리 나사못으로 고정, 그림과 같이 집홀더의 화살모양을 단열재에 가압, 고정시킵니다.
29.jpg 바탕 석고보드를 전체 높이보다 10mm정도 짧게 절단하여 설치합니다.
30.jpg 차음성능의 확보를 위하여 바탕석고보드 시공 완료 후 실런트를 사용하여 모든 틈새를 메워야 하며 모든 이음매 부위는
조인트테이프, 컴파운드 등으로 처리합니다.





• 천장

31.jpg 천장재 시공 후 천장 전체적인 균형이 되고 사방의 마무리가 균형을 유지하도록 중심선을 설정합니다. 마감면 높이와 수평
등을 고려한 천장 테두리 몰딩선을 먹줄 등으로 표시합니다.

벽몰딩을 고정못을 이용하여 최대 60mm간격으로 고정합니다.
32.jpg 도면에 따라 슬라브 하단(데크, 콘크리트)면에 900∼1200mm간격으로 고정위치를 표시하고, 앵커를 설치합니다.
커튼박스가 있는 경우 시방대로 설치합니다.
33.jpg 설치된 앵커에 행거 및 행거볼트를 설치하고 전등을 설치할 위치를 설정합니다. 전등이나 덕트디퓨저, 스프링클러 등 설비설치위치를
설정합니다. 행거에 캐링채널을 고정합니다. 필요에 따라 마이너 채널(200∼300mm간격)을 사용하여 천장틀을 일체화
시킵니다.
34.jpg M-bar 크립을 사용하여 M-bar를 300mm 간격으로 캐링채널에 고정합니다.
35.jpg 20mm 나사못을 사용하여 300mm간격으로 석고보드를 M-bar에 고정합니다.





• 경량철골 바탕 칸막이 공법

경량 철골 칸막이 공법은 불연재료인 석고보드의 방화성 및 차음성을 이용한 경량의 내화 단열벽으로 내진구조 비구조재에
적합하며 종래의 습식벽에 비해 경제적이며 표면 미장효과가 우수하여 거실, 침실, 복도 벽 등 모든 형태의 비내력 벽에
적합한 건식벽체입니다.



36.jpg 37.jpg
① 벽위치 설정

벽체를 설치할 위치를 설정하고 런너 폭에 맞추어 먹줄

놓기를 합니다.

② 런너설치(천장, 바닥)

먹줄을 따라 천장과 바닥에 고정못으로 런너를 설치합니다.
38.jpg 39.jpg
③ 스터드 설치

스터드를 천장높이에 맞추어 절단 한 후 천장과 바닥

런너사이에 끼워 세웁니다.
④ 하지보드 붙이기

석고보드를 횡방향으로 스터드에 직교 되게 붙이며

이음매는 스터드의 중심에 오도록 합니다.
40.jpg 41.jpg
⑤ 표면보드 붙이기

석고보드를 종방향으로 스터드에 평행하게 붙이며

이음매는 스터드의 중심에 오도록 합니다.
⑥ 마감처리

보드와 보드의 이음매는 조인트 테이프와 컴파운드로

마감하고 못자리는 죠인트컴파운드로 메우고 면이

평활하도록 합니다.




• 목재바탕 칸막이 공법

목재바탕 칸막이 공법은 경량철골 대신 목재를 사용하는 비내력 설치 공법으로 염분이 많은 해안가 등에서 사용할 수 있으며
내구성, 강도 및 방화, 차음성이 우수한 공법입니다.

(1) 용도 및 특성

경량의 내력 및 비내력 벽체로서 주거용, 상업용, 공공건물의 모든 내벽에 널리 이용할 수 있습니다. 방화 차음성이
우수하며 경제적으로 단시간에 설치할 수 있는 이점이 있습니다.


(2) 시공순서

① 벽위치 설정 : 석고보드를 설치할 벽의 위치를 설정한다.



② 심재 세우기




설치예

방법
42.jpg 벽체의 중심선에 따라 샛기둥 (60×45mm)을 450mm 간격으로세우고 끼울 때

(30×45mm)를 샛기둥에 450mm 간격으로 끼워 바탕틀을 만듭니다.
43.jpg 샛기둥(90×45mm)을 300mm 간격으로세우는 바탕 공법도 많이 사용됩니다.
44.jpg 벽의 높이가 2700mm 이상의 벽체의 경우는 보드의 휨을 방지하기 위해 샛기둥

사이에 받침대를 끼웁니다.



③ 하지보드 붙이기

보드를 횡방향으로 붙이고 이음새는 샛기둥의 중심부에 오도록 합니다. 이때 못은 보드두께 +20mm 이상으로 하며 간격은
300mm 로 합니다.


④ 표면보드 붙이기

보드를 종방향으로 수직이 되게 붙이며 이음새는 샛기둥의 중심에 오도록 합니다. 이때 못의 보드두께는 +20 mm 이상으로
하며 간격은 225mm 로 못머리가 보드표면보다 약간 들어가게 박고 컴파운드로 면처리합니다.


⑤ 마감 면처리

보드와 보드의 이음매는 조인트 테이프와 컴파운드로 표면처리하고 샌딩 마감합니다.





• SG Panel 공법

(1) 개요

패널표면판에 0.5t의 Steel을, 내면에는 석고보드 12.5mm를 밀착한 구조로서 중간 공기층이 34mm ~ 74mm
나 되므로 차음성능이 대단히 우수합니다. SG패널은 Post를 완전히 감싸는 패널 조인트 방식이므로 조립과 해체가 빠르고
가장 효율적인 성능을 지닌 벽체입니다.



(2) 용도 및 특성

① 대형빌딩, 공장, 병원 등 모든 분야의 건축물 칸막이로 적합하며 수술실, X-Ray 실 등의 의료시설에 적합합니다.


② Post 를 내부에 조립시켜 요철부가 없이 견고하고 스마트한 벽입니다.

③ 종래의 나무나 종이를 심재로 사용한 패널로는 상상할 수없는 차원 높은 공법입니다.

④ 표면이 멜라민 소부도장으로 변색되지 않으며 오염되었을 경우 쉽게 지워집니다.

⑤ 쉽사리 깨지지 않으며 조립과 해체가 간단합니다.

(3) 시공 순서

① 천장패널 설치 → ② Post 설치 → ③ 패널 설치 →④ Joiner 부착 → ⑤ 마무리 작업



(4) 구조

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• 석고보드 단열(외벽)공법

(1) 개요

단열을 필요로 하는 건축물에 외기와 접하는 부분의 열손실을 줄이고 결로현상을 방지하기 위하여 외벽 안쪽에 목재 혹은 철재의
간주를 설치하고 그 위에 석고보드를 마감하는 공법으로 실내의 쾌적한 분위기를 유지하는데 최적이라 하겠습니다.

(2)
용도 및 특성


일반주택, 연립, APT, 학교 등 단열을 필요로 하는 모든 건물의 외벽 쪽에 이상적이며 공기가 짧습니다. 마감면이
가볍고 열용량이 적어 온도상승이 빠르므로 결로발생 위험이 적고 면이 평활하여 균열이 없습니다.



(3) 시공순서





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① 하지청소

벽면을 깨끗이 청소하고 습기나 곰팡이가 배어있는 부분은 보수합니다. 요철상태가 크게 차이 나는 부분은 균일하게 조정합니다.
② 간주설치

목재 또는 경량철골 간주를 기준으로 하되 뒤틀림이 없는것을 표준으로 하며 석고보드를 붙이는 면의 두께는 30mm이상으로
하고 두께는 단열재의 두께에 따라 정합니다.
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③ 단열재 공사

단열재는 간주사이에 꼭 맞게끼워 넣어야 하며 벽의 상,하단부에 생기는 틈새는 쐐기모양의 단열재나 코킹재를 채워 넣습니다.
④ 방습지 설치

방습층은 0.05mm이상의 폴리에틸렌 필름 또는 기타 합성수지계 필름이나 아스팔트 방수지를 표준으로 하고 모서리 부위에
정확하게 시공하여 기밀을 유지합니다.
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⑤ 석고보드 붙이기

석고보드는 간주에 수직이 되게 하고 바닥에 2~3mm정도의 간격을 띄워 몰탈이나 코킹재로 메웁니다.
 




• 일매이음처리공법

(1) 개요

건식공법의 최대 난점인 이음매 부위를 테이프와 컴파운드로 일매이음 처리함으로써 이음매가 없는 벽을 만들 수 있는 새로운공법입니다.

(2) 용도 및 특성

석고보드의 제공법의 이음매 처리 공법으로서 페인트 마감시 면의 일체감을 유지시켜 줍니다.


(3) 시공순서

① 하도 → ② 테이프 부착 → ③ 중도 → ④ 상도 → ⑤ 못머리 처리 → ⑥ 마감 처리

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